PCB表面处理喷锡的常见问题
1、锡高
2、锡塞孔
3、锡面粗糙
4、爆板
在喷锡的工艺中,有铅喷锡的锡炉温度控制在225—255℃,浸锡时间1—6秒,前后风刀温度350—450℃;无铅喷锡的锡炉温度控制在260—280℃,浸锡时间2—8秒,前后风刀温度在350—450℃之间。
喷锡工艺是线路板制作流程中非常常见的工艺方式,焊接效果好,性价比高,故比较受PCB厂家欢迎。
PCB线路板个工序的流程,要具体点的
单面板流程:开料→钻孔→线路→阻焊→字符(或碳油)→喷锡或沉金/电金→成型→成品检验→包装→出货。
双面板流程:开料→钻孔→电镀→线路→阻焊→字符(或碳油)→喷锡或沉金/电金→成型→成品检验→包装→出货。
多层板流程:开料→内层→压合→钻孔→电镀→线路→阻焊→字符(或碳油)→喷锡或沉金/电金→成型→成品检验→包装→出货。
电路板
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCBl,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,电路板,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。
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